资讯

微软近期宣布Azure Container Apps Express正式发布（GA），这是一种部署模型，省去了环境预置（provisioning）这一步骤，并用带有偏好性的默认配置（opinionated defaults）取代了大部分配置项。它与Azure Container Apps Sandboxes同步正式发布，后者正是 Express 所运行的隔离计算层。这一组合与谷歌今年在 Kuber...

本周一（10月26日），Anthropic正式递交IPO申请——这可能是华尔街历史上最疯狂，也最令人不安的一笔交易。这家成立仅五年的AI公司，有望超越伯克希尔·哈撒韦的市值，募资规模或将刷新历史纪录，上市后估值剑指近2万亿美元。 但翻开招股书，另一组数字同样惊人：今年上半年净亏损近810亿美元，自2025年底以来已承诺投入4170亿美元的算力与基建。一边是神话般的增长，一边是不确定的未来——这场I...

IT之家 10 月 27 日消息，据深蓝航天，近期，该公司研制的星云二号 5 米直径一子级关键结构件：液氧贮箱、煤油贮箱，在深蓝航天长青基地相继完成制造下线。继二子级贮箱下线后，星云二号火箭的又一关键制造节点顺利落地，标志着星云二号箭体主体结构的关键件 —— 低温液氧贮箱和常温煤油贮箱，生产制造已基本完成。 据介绍，星云二号全箭采用不锈钢箭体方案，集耐高温、耐低温、高强度、低成本于一身。面对飞行过...

IT之家 10 月 27 日消息，铭瑄 (MAXSUN) 在其 2026 英特尔 LOEM 峰会新闻稿中提到，该企业将“深度参与”英特尔 GPU D 系列（代号 Crescent Island，简称 CRI）项目研发制造。 ▲ "Crescent Island" 公版设计 铭瑄规划了 3 种形态的 "Crescent Island" 产品，分别为 Turbo（涡轮风扇）、Fanless（被动散热）...

10月16日，在西安举办的超级智能体大会（西安站）上，开物之芯科技发布数字员工产品OpenChiip，并同步将其核心运行时OpenChiip Harness在GitHub开源。这是一款AI驱动的人机协同开发平台：由大模型驱动的"数字员工"承接工程师的标准化、重复性工作，通过需求拆解把复杂任务变成可执行的原子任务，再由多智能体协作完成。 一、工程师时间被重复劳动吞噬，AI编程工具陷入「增效不增员」困...

Anthropic和OpenAI的IPO事件揭示了AI行业估值泡沫与未来发展的潜在挑战。

IT之家 10 月 27 日消息，据市场监管总局，近日，国家标准委批准发布《智慧货运枢纽基本要求》（GB/T 48172—2026）国家标准，该标准是我国首个智慧货运枢纽领域国家标准，将自 2027 年 4 月 1 日起实施。该标准主要内容如下： 通则方面，明确枢纽选址布局、设施设备配置、先进技术应用、网络安全等要求，针对不同类型枢纽提出差异化业务功能配置要求。 信息平台建设方面，明确硬件设备、网...

IT之家 10 月 27 日消息，韩国《每日经济新闻》当地时间今日报道称，包括阿里巴巴、腾讯、字节跳动在内的中国主要云服务供应商 (CSP) 已在同三星电子、SK 海力士洽谈服务器内存长期供应协议 (LTA)。 主要中系 CSP 与两大韩国 DRAM 制造商的谈判涉及服务器级 DDR 产品和 LPDDR。当前 x86 阵营的服务器 CPU 仍基本为 DDR 内存，Arm 服务器 CPU 则部分使用...

IT之家 10 月 27 日消息，南非女作家珂拉尔 · 哈特（笔名 Coral Hart）借助 AI 在约 20 个月内出版了 371 本书，累计销量超过 100 万册。据她本人估算，仅 2026 年以来的收入就已超过 100 万美元（IT之家注：现汇率约合 668.4 万元人民币）。 不过，这种利用 AI 批量创作并商业化出版的模式也引发争议，她因此在社交平台收到数以万计的辱骂信息，甚至遭遇死亡...

刘庆峰表示，"我们并不希望讯飞是唯一一个在国产算力上做训练的，我们大声疾呼就希望有更多的人进来。"

2019年3月21日，《国家科学评论》（NSR）执行主编、神经生物学家蒲慕明和斯坦福大学的加速器物理学家赵午，到清华找杨振宁聊天。 他们聊到了1954年那篇论文，96岁的杨振宁回忆称，他和米尔斯算出了一个极其好看的结果，但里面有个硬伤，如果按照他们的理论，世界上应该存在一种“有电荷却没有质量”的粒子，可自然界根本没有这样的东西。 当时他们纠结了很久，最后还是决定发表。 杨振宁的第一个理由是“它（杨...

IT之家 10 月 27 日消息，Infineon（英飞凌）当地时间今日宣布，将在欧洲建设全球首个用于生产氮化镓 (GaN) 功率半导体的 300mm（12 英寸）大规模量产晶圆厂。 300mm（12 英寸）的单片晶圆芯片产出是 200mm（8 英寸）晶圆的 2.3 倍。更大面积的原料可助力生产工艺改进和效率提升。 作为该计划的一部分，英飞凌计划在 2034 年前投资约 11 亿欧元（IT之家注：...