IT之家 10 月 25 日消息，据博主 @Adak封狼居胥 今日分享，星闪大带宽 SLB 2.0 预计将于 2026 年底商用，星闪路由也即将问世。
据博主透露，北京中科晶上科技股份有限公司当前正大力投入星闪 2.0 芯片研发，其面向具身智能等场景的星闪方案已进入产业化快车道，2.0 高带宽 SLB 芯片预计于 2026 年 12 月首发商用 —— 届时星闪 AP、星闪路由将加速普及。
参考IT之家此前报道，在 2024 年 3 月的中国家电及消费电子博览会（AWE 2024）上，华为海思展示了 Wi-Fi 7 星闪路由器方案，产品外观沿用华为路由 BE3 Pro，支持 Wi-Fi7＋星闪异构网络融合、本地 AI 核及抗干扰算法，理论峰值速率达 3600Mbps，专为全屋智能场景优化。
今年 4 月，华为路由 X1 系列发布，支持星闪 / Wi-Fi / 蓝牙三种协议。后续华为还陆续发布了全新艺术路由 X3 Pro 日照金山、凌霄子母路由 Q7 电线版等路由产品。其中，华为凌霄子母路由 Q7 电线版首发带来了星闪电竞专链功能，支持华为手机 / 平板直连，宣称游戏卡顿率降低 50%。
