IT之家 10 月 23 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）当地时间 21 日发布年度硅晶圆出货量预测报告：2026 年全球半导体硅晶圆出货将同比增长 11.8%，达到 144.2 亿平方英寸（相当于 1.275 亿片 12 英寸晶圆），为历史次高。
而在 2027~2029 年，全球硅晶圆出货有望超越 2022 年的前期高点，持续创下新高，到期末达到 170.34 亿平方英寸（相当于 1.5061 亿片 12 英寸晶圆）。
全球半导体硅晶圆需求在今年经历了 AI 推动的全方位的增长：先进逻辑工艺需求外延晶圆、先进存储工艺需求抛光晶圆，成熟制程产业利用率也出现了回升。
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