作者丨陈玘凡
雷峰网·鲸犀独家获悉，半导体材料公司钻耐科思科技（DiamNEX）已完成数千万元新一轮融资，由耀途资本独家投资。
钻耐科思（DiamNEX）成立于2025年，由香港大学孵化，专注于金刚石半导体和量子技术的研发、生产与商业化应用。创始人褚智勤是港大电机与计算机工程系副教授、副系主任，在金刚石方向论文超80篇、专利17项；科学顾问来自港大、港科大、南方科技大学，具备学术产业化落地能力。
金刚石被誉为“终极半导体材料”，具有超宽禁带、高击穿场强、高热导率等优势特性，是帮助突破当前AI算力散热天花板、赋能量子科技与第四代超宽禁带半导体的关键材料。
传统半导体散热大多通过铜基风冷的方式进行，但伴随token消耗量剧增和对AI算力需求的不断提升，传统半导体材料散热愈发捉襟见肘。英伟达公开数据显示，下一代Rubin GPU功耗将突破2300W，风冷与铜基散热将逼近物理极限。
采用金刚石作为半导体材料能够有效缓解散热难题，但在传统制备路径下，金刚石材料面临着生长尺寸受限，制备周期长、切割损耗大、研磨抛光困难等产业化困境。
产业此前大致分为三条路线：金刚石基复合材料成本低但上限不高；多晶 CVD 金刚石居中；单晶 CVD 性能最高但实现难度最大。
DiamNEX选择在多晶路线上进行进一步拓展，其首创的"边缘暴露剥离法"按"生长、切口、机械剥离"三步，能够从衬底上直接剥出晶圆级柔性金刚石薄膜，厚度低至200纳米、表面粗糙度优于0.5纳米、热导率超过1300 W/m·K。
DiamNEX的成果发表于《Nature》，入选香港政府产学研1+计划，获批超5000万港币资助；同时还获得第49届和51届日内瓦发明展金奖、2025年度中国科学十大进展。
目前，金刚石薄膜试生产线已落地深圳，已可稳定制备4英寸及以上（最大12英寸）的金刚石薄膜，在成本大幅降低的同时，为算力芯片、先进封装等应用提供了理想的材料方案。
全球金刚石散热市场目前还处在千万美元量级，黄河旋风、惠丰钻石等玩家也在积极推进新材料制备路径。
DiamNEX本轮融资意在进行产线扩容、团队扩充和筹建香港研发中心，已与国内外相关头部企业和顶尖科研院所开展合作研发和送样验证，商业化落地正在稳步推进中。
DiamNEX的融资与产品进展，雷峰网·鲸犀将持续关注。欢迎添加作者微信 IvarQFC 交流。
