11月10日晚，阿里巴巴集团在港交所公告：已向香港联交所交表，申请旗下子公司平头哥独立上市。消息公布后，阿里巴巴美股盘前由一度跌超2.4% 快速收窄至跌约0.36%。

公告显示，全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司早在2026年9月11日就以保密形式递交了 A1上市申请表格，拟以 H 股方式在港交所主板独立上市分拆完成后，平头哥预计仍将是阿里的子公司。

这次官宣不是突然发生， 2026年1月，市场首次传出阿里计划将平头哥重组为部分由员工持股的独立实体，再探索 IPO 可能性。

2026财年 Q3财报分析师电话会上，CEO 吴泳铭首次把平头哥的商业化数据摆上台面："平头哥已经成功商业化，芯片规模超过了47万片，年化营收规模也超过百亿级别"，并明确"未来不排除去 IPO，但现在还没有一个明确的时间点"。

11月9日，路透旗下 IFR 援引知情人士报道，平头哥计划2027年赴港 IPO，募资20亿至30亿美元（约156亿至234亿港元）；若属实，将是近年港股规模最大的半导体 IPO 之一。

11月10日晚，阿里正式公告，传闻获印证。

平头哥成立于2018年，由阿里达摩院自研芯片团队与阿里收购的中天微系统整合组建，最初承担的是阿里"端云一体"的造芯布局。官网当前列出的"数据中心算力、网力、存力全栈布局"包括：真武 V900训推一体 AI 芯片、倚天710云原生服务器 CPU、磐脉920高性能智能网卡、镇岳510企业级 SSD 主控芯片，外加真武 M890、真武超节点与已开源的真武 AI 芯片软件栈 T-Head SAIL；端侧另有玄铁 RISC-V 处理器生态。

今年以来，中国芯片企业相继挂牌上市，天数智芯、壁仞科技、燧原科技等一众GPU公司成功IPO。平头哥不是独自排队。百度旗下昆仑芯已于2026年1月1日以保密形式向港交所递交 A1表格，计划募资约20亿美元；两家大厂芯片子公司，在2027年可能迎来一场国产 AI 芯片的"同台定价"。（汉雨棣）