国产算力产业链的利润兑现仍在加速。
中美在先进制程与设备上的拉锯没有停，但一批中国芯片公司已经不再满足于“单点技术突围”，而是从设计、制造、封测到存储，把一整条链的系统能力一点点搭起来。它们未必能在每一个节点上和台积电、英伟达正面对撞，却实实在在地把AI算力的地基，往本土挪了一截。
这不是一个轻松的故事。芯片是一张由设计、制造、设备、材料、软件层层咬合的网，过去三十年全球靠分工把这张网铺到极致。2026年的特殊之处在于，这条分工链被政治力量强行打断，中国公司被迫在每一个环节重新证明自己。
一颗AI芯片从图纸到落地，至少涉及七道关键环节：IP/架构授权、芯片设计、晶圆制造、先进封测、设备与材料、EDA软件，以及存储。环顾这张全图，中国在芯片设计、成熟及部分先进制程代工、先进封装、NAND闪存、DRAM内存五个环节已形成可观战斗力；IP授权、光刻机、高阶EDA、HBM仍是刺眼的短板。
今天对准七家公司：华为海思、中芯国际、寒武纪、海光信息、长江存储、长鑫科技、盛合晶微。它们恰好落在那五个“能打”的环节里，构成国产算力主链上最值得关注的七个坐标。
华为海思：设计端的信心锚
海思不独立融资、不披露财报，却是中国半导体自主化叙事里最核心的符号。2019年出口管制切断先进制程代工通道后，麒麟一度从旗舰机消失；2023年底随着本土制造能力突破，麒麟以新形态回归，“设计+本土制造”的闭环开始跑通。
AI侧，昇腾系列扛起国内AI训练芯片的半壁江山，与鲲鹏CPU共同构成算力底座，CANN软件栈与MindSpore框架承担着对标CUDA的生态任务。第三方估算其营收有望达到千亿元级别。海思真正的意义不在某个具体数字，而在于它证明了“中国能设计出世界级AI芯片”——这本身就是整条国产算力叙事的信心来源。
市场数据也在验证这一点。IDC统计显示，2026年上半年英伟达在中国数据中心AI芯片市场的份额降至34%，出货量67.8万颗，同比下滑44%；华为同期出货量增至57.2万颗，份额升至28%，双方差距收窄到只有6个百分点。阿里平头哥以7%紧随其后，寒武纪、昆仑芯、海光分列5%、4%、3%，IDC追踪的11家中国芯片企业中有9家出货量同比增长。华为轮值董事长徐直军更直接表示，从能够统计到的数据看，昇腾在中国市场的份额已超过英伟达。
产品节奏同样密集。10月13日，华为在上海举行麒麟媒体沟通会，首次公布逻辑折叠芯片麒麟9050系列的详细架构图，这是首款基于逻辑折叠技术打造的麒麟芯片；麒麟9050 Pro的CPU大核能效提升41%，NPU算力提升140%。AI侧，昇腾950PR已于2026年第一季度发布上市，面向推理场景；基于950DT的超节点主要用于训练，规模供货预计在今年年底或明年初，徐直军称“950DT的训练表现非常不错”。华为在HC大会上还展出了昇腾960超节点，最多搭载算力卡数量从上代的1024卡升级到4096卡。
中芯国际：满产的地基
中芯国际是国产晶圆制造的压舱石。2026年二季度，公司单季销售收入30.06亿美元，同比增长36.1%、环比增长20.0%，创历史纪录；归母净利润4.79亿美元，同比增长261.7%；毛利率25.3%，环比提升5.2个百分点；产能利用率高达93.7%。当季中国区收入占比升至90.2%，海外订单回流、在地化制造加强的趋势非常清楚。
公司在二季度业绩会上给出的三季度指引是收入环比增长2%到4%、毛利率26%到28%。按此推算，三季度收入落在30.7亿至31.3亿美元区间，多家券商的一致预期也在31亿美元附近。三季度的完整财务数据，仍应以公司正式公告为准。
中芯国际的战略选择很明确：不硬刚3纳米、2纳米，而是在成熟及次先进节点上把产能、良率、成本做到极致，同时通过DUV多重曝光推进N+1、N+2、N+3等改良工艺，承接本土AI算力芯片的代工需求。
风险同样清楚——半导体是强周期行业。先进制程的国产化产线虽已取得阶段性突破，但公司仍面临设备、零部件及原材料短缺的制约，供应链的完全自主可控仍需时日。截至当前，公司A股市值约8300亿至8400亿元。
寒武纪：从亏损到利润爆发
寒武纪是2026年国产算力最亮眼的利润兑现案例。它脱胎于中科院计算所，早年以终端智能芯片起步，后来all-in云端AI加速卡。
2020年上市后连续多年亏损，直到2025年才实现首次全年盈利。转机来自美国高端GPU出口受限后，国内智算中心对国产替代的急迫需求，以及思元（MLU）系列在推理与训练场景的逐步跑通。三季报显示，2026年前三季度营收95.26亿元，同比增长106.76%；归母净利润37.15亿元，同比增长131.49%。其中第三季度单季营收35.31亿元，同比增长104.47%；归母净利润14.04亿元，同比增长147.74%。云端产品占绝对主导，已在金融、互联网核心行业规模化落地。
机构预期出现分化：群益证券10月26日将目标价下调至1200元，但近三个月15家券商给出的平均目标价仍达1522.20元，广发证券最高给出1918.71元。隐忧在于客户集中度偏高、软件生态的成熟度仍需时间，且三季度北向资金减持超200万股、股东户数较6月末增加23.57%，筹码结构趋于分散。截至11月初，公司总市值约5500亿元。
海光信息：CPU加DCU的双轮
海光信息走的是CPU+DCU双轮驱动的高增长路径。早年通过合规授权获得x86 CPU相关技术，政企、金融、运营商的系统大多基于x86，海光几乎可以无缝替代；在此之上自研DCU深算系列，对标英伟达加速卡。
三季报显示，2026年前三季度营收149.55亿元，同比增长57.58%；归母净利润28.47亿元，同比增长45.12%；综合毛利率56.59%。第三季度单季营收58.56亿元，同比增长45.46%；归母净利润10.48亿元，同比增长37.90%；单季毛利率58.73%，环比提升3.84个百分点。DCU已适配国内外主流大模型，在政府部门、国有银行、运营商、互联网厂商落地数百个场景。
压力也很实在：经营现金流仍呈净流出状态，公司为承接订单持续提前囤料扩产，短期现金承压，一旦需求波动即面临库存减值风险。截至11月初，公司总市值约3956亿元，较10月上旬的约4875亿元明显回落。
长江存储：被卡脖子却最关键的存储底座
长江存储未上市，科创板IPO已获受理，却是中国在NAND闪存领域唯一能与国际大厂同台的角色。AI服务器的瓶颈正从“算得慢”转向“存不下、传不快”，存储自主化的战略价值已经不亚于逻辑芯片。
Counterpoint Research数据显示，2026年第三季度长江存储NAND出货份额进一步升至17%，环比再涨3个百分点，坐稳全球第三，前面只剩三星的25%和SK海力士的22%；三个月前的二季度份额还是14%。公司在与市场交流中判断，全球NAND供应紧张局面可能还将持续约三年，内存价格已上涨5到10倍，NAND整体涨幅在3到5倍之间。扩产方面，武汉第三座晶圆厂预计2026年底开始运行，2027年逐步提高产量，并在已建成新厂基础上再新建两座晶圆厂，全部投产后总产能翻倍以上，计划2027年底前成为全球最大NAND闪存制造商。
技术路线上，其自研Xtacking架构把存储阵列与外围电路分开制造再键合，从早期64层一路做到量产200层以上，公开信息指向267层产品已经量产，300层以上正在推进。在华为等国产整机里，长江存储的颗粒正逐步替代进口。但更现实的差距在DRAM与HBM，这两块仍明显落后于三星、SK海力士和美光。
长鑫科技：市值大幅回调的存储新王
长鑫科技是中国在DRAM战场上最硬的一张牌。2026年7月27日登陆科创板，市值一度登顶A股。
三季报显示，2026年前三季度营收2690.24亿元，归母净利润1310亿至1325亿元，同比增长约726%至742%。但单季环比动能明显放缓：第三季度营收1187.14亿元，环比增速由二季度的约96%降至约19.3%；归母净利润544.35亿元，环比仅增长约3%。主营业务毛利率仍处极高水平，境外收入占比可观。
9月底，长鑫科技在2026世界制造业大会上宣布第五代DRAM技术平台G5实现量产，将内存阵列有源区半间距微缩至11.95纳米，接近全球最顶尖内存量产平台的制程水平。自主研发的LPDDR6芯片已实现量产商用，首发搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机，成为全球范围内LPDDR6产品首次在旗舰手机端落地商用。10月中旬，公司进一步公布4F²内存单元架构的研发进展，预计今年末推出包含该技术的新一代DDR5 RDIMM内存产品，消息引发国际存储板块震动。
据Counterpoint Research，长鑫在全球DRAM营收中的份额已从2025年第二季度的4%攀升至2026年第二季度的10%左右，正式突破两位数关口，稳居全球第四大DRAM厂商。但市值在10月经历显著回调：当月累计下跌超过23%，截至10月30日收盘总市值约2.84万亿元，较10月上旬的约3.43万亿元蒸发近6000亿元。制程上与三星、SK海力士、美光仍有约两至三代差距，HBM领域差距更为明显。存储芯片是强周期行业，三季度环比增速的骤然放缓，已经在提示“涨价斜率”与“市值隐含预期”之间的张力。
盛合晶微：先进封装的隐形冠军，短期承压
盛合晶微占据了AI芯片性能突破的关键环节——先进封装。2026年4月21日登陆科创板，募资约50亿元，是2026年以来科创板最大IPO。
在芯粒多芯片集成封装领域，其中国大陆市占率高达85%，是国内唯一实现硅基2.5D大规模量产的企业；12英寸WLCSP收入规模国内第一。华为昇腾高端AI芯片是其核心供应对象。但三季度业绩出现明显回落：单季营收17.13亿元，同比下降8.33%；归母净利润1.86亿元，同比下降45.96%。前三季度营收51.20亿元，同比增长1.45%；归母净利润6.36亿元，同比下降18.48%。公司将收入减少归因于核心物料供给紧张。
10月12日，盛合晶微在第二十六届中国国际工业博览会集成电路展上，正式发布自主研发的基于硅桥互连技术的SmartPoser®-BD高性能运算封装技术平台，并宣布单颗封装尺寸达6倍光罩的2.5D硅桥技术完成阶段性验证，具备承接客户产品导入验证的能力。技术进展仍在推进，但业绩下滑叠加市值回调，估值压力已从隐忧变为显性约束：截至10月30日收盘，总市值约1386亿元，较10月上旬的约1944亿元下降约三成；3DIC领域与台积电仍有代际差距。
设备、材料、EDA的集体补课
七家公司撑起了主链，但完整的国产算力网还缺几块拼图。设备上的中微公司、北方华创、拓荆科技，材料上的沪硅产业、华特气体，软件上的华大九天，是支撑产线“去美化”的幕后功臣，下游设计公司与上游设备材料公司之间的国产验证循环明显加快。
10月13日，第26届中国国际工业博览会上，华虹集团分别与北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科4家产业链企业签署战略合作协议，覆盖沉积、刻蚀、单片清洗、化学机械抛光等前道核心装备赛道，释放出国产装备加速工艺适配、迭代优化与规模化导入的产业信号。
国产化率的数据需要拆开口径看。已安装设备保有量口径下，国产占比约35%，这是截至2025年的统计，并非2026年的最新读数；同期新购设备金额口径的国产比率约为23%，而新建产线招标金额口径可达55%。三个数字并不矛盾，但混用会严重误读。分环节看，刻蚀、清洗的国产化率已过五成，去胶设备超过80%；光刻不足1%，量检测不足10%，最强与最弱环节之间差了将近一个数量级。EUV光刻机、部分高阶EDA、尖端光刻胶与量测设备，短期内仍难以彻底替代。不过，在DUV光刻机层面，国产替代已经迈出实质性步伐，国产浸没式DUV已进入量产交付阶段。
突围的“上半场”，也是“下半场”的开场
据Omdia在2026年7月发布的数据，中国半导体市场规模预期已大幅上修至8120.8亿美元，同比增长92.9%，核心驱动力正是AI基建；TrendForce则预测2026年中国高阶AI芯片市场增长超60%，本土厂商份额有望扩至九成左右。从数字看，国产算力仍处在上升曲线之中。
但半导体是强周期、地缘政治最敏感的行业。2026年的好日子背后，全球需求波动、技术迭代、海外竞争、随时可能加码的管制，一样没少。10月下旬至11月初披露的三季报，恰恰把这个判断推到了前台：寒武纪、海光的利润仍在高速兑现，中芯国际的产能利用率仍在高位，长江存储的份额还在爬坡；但长鑫科技三季度环比增速骤降、市值单月蒸发近6000亿，盛合晶微单季利润同比腰斩、市值回落三成，已经用真金白银的波动提醒市场——“上半场”比的是“有没有、能不能造出来”，而“下半场”比的是“成本能不能更低、生态能不能更黏、设备材料能不能彻底自主”，同时还要在强周期的起伏中守住已经兑现的利润。
七家公司已经把地基打好。下半场的关键，不在某一家谁的增速更高，而在整张网的协同：设计敢用国产设备流片、制造敢用国产材料量产、封测敢用国产设备完成、整机敢用国产芯片出货。三季报所揭示的分化——设计制造端仍在兑现，存储与封测端开始承受周期与估值的双重压力——说明这张网离“第一次完整闭环”还有距离，但也恰恰说明，闭环一旦形成，其韧性将不取决于单一节点的峰值增速，而取决于最弱环节不再成为瓶颈。
当这张网第一次完整闭环的那天，才是“硬核突围”真正成立的时刻。
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