又一私募股权投资平台，拟收购上市公司业务。
10月26日，据路透社消息，IDG资本已成为竞购香港上市半导体及电子制造设备厂商ASMPT旗下表面贴装技术（SMT）业务的领先竞标方。
这笔交易的估值可能超过10亿美元，ASMPT希望的估值为15亿美元，市场预期成交大概率落在10–12亿美元区间，但目前交易条款尚未敲定，最终结果仍存在不确定性。知情人士表示，交易有望在未来几周内达成，但具体条款仍在谈判之中。
除IDG资本外，方源资本和Triton Partners也曾表达收购兴趣并参与相关讨论。目前，ASMPT、IDG资本和方源资本未立即回应路透社的置评请求，Triton Partners则拒绝置评。
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作为全球顶级VC，IDG资本自1993年成立以来，在全球已投资超过1700家企业，其中超600家通过IPO或并购退出。早在1994年，IDG资本就投资了元器件方向的风华高科，2003年起开始系统布局半导体领域，代表性被投企业包括，中微半导体、晶晨半导体、芯原微电子、恒玄科技、翱捷科技、屹唐半导体、壁仞科技、奕斯伟、地平线、昆仑芯等。
国内高端SMT设备长期被海外厂商把持，国产供给不足。AI服务器主板、高速光模块对贴装精度、速度要求极高，是卡脖子环节之一。
对于IDG资本而言，此次收购，有助于其拿到全球头部SMT硬资产。与此同时，IDG长期布局半导体先进制造，拿下该业务，等于直接拿到成熟技术、产线、客户和全球供应链，快速补齐高端电子组装设备版图，并和被投硬件、算力产业链挖掘协同空间。
来源：投资界
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此次举牌之前，IDG资本已有多次并购案例：
2017年，IDG资本联合中国泛海收购美国国际数据集团（IDG）；2025年，通过四川双马以16亿元收购深圳健元医药，布局多肽赛道；2025年秋季，收购丹麦创新型糖果品牌Lakrids By Bülow的多数股权；2025年12月，以18亿元收购法国酸奶品牌优诺的中国业务，成为控股股东。
公开资料显示，ASMPT于1975年在中国香港成立，1989年在香港联交所上市。公司是半导体封装和表面贴装设备供应商，核心业务分为半导体封装设备（SEMI）+ SMT表面贴装设备（DEK印刷机、SIPLACE贴片机）两大板块，产品广泛应用于AI芯片、先进封装、汽车电子等领域。
其中，SMT业务，主要为电子制造商提供表面贴装设备、软件及相关服务，帮助客户完成电路板上的元件印刷、检测和贴装，其主要终端市场包括AI服务器、光收发器和电动汽车。
历史财务数据显示，2023年，SMT业务曾是ASMPT第一大收入板块，占比约56.18%；2024年，SMT收入下滑，占比约49%，SEMI先进封装业务逆势上涨，结构拐点出现；2025年，SMT业务占比回落至44.7%左右，SEMI先进封装业务占比继续抬升，成为公司战略主线。
于是在2026年1月，ASMPT宣布对SMT业务开展战略评估，考虑的选项包括出售、成立合资公司、分拆、独立上市，或继续持有并支持该业务发展。公司当时表示，这项评估旨在支持SMT业务的长期增长，同时让集团能够更加专注于半导体解决方案业务及芯片封装业务的扩张，集中资源押注先进封装（TCB、Chiplet）。
值得一提的是，就在2026年6月，ASMPT也已经把NEXX电镀业务卖给应用材料。
随着AI基础设施建设带动服务器及相关电子设备需求增长，2026年，ASMPT的SMT业务重新进入上行周期。
2026年10月28日，ASMPT发布的最新财报显示，2026年第三季度，公司营收52.5亿港元，股东应占盈利5.33亿港元，同比扭亏为盈。其中，SEMI先进封装业务营收29.3亿港元，同比增长68%，新增订单44.2亿港元；SMT业务营收23.1亿港元，同比增长29.8%，新增订单44.3亿港元。
来源：百度股市通
但这似乎并未改变，ASMPT对其长期业务布局的重新评估。
相对而言，ASMPT旗下SEMI板块增速更高，毛利率超60%显著高于SMT，这也是ASMPT想要出售SMT的底层原因：SMT是优质现金流资产，但估值、毛利天花板低于先进封装设备。
花旗方面表示，剥离SMT对ASMPT中性偏利好，释放估值，市场重心转向先进封装订单兑现。
本文来自微信公众号“直通IPO”，作者：王非，36氪经授权发布。