【TechWeb】美国联邦通信委员会（FCC）于当地时间10月22日首次动用10月13日刚生效的新规，阻止两款搭载华为旗下海思半导体芯片的设备进入美国市场，这标志着美国对中国科技产业链的打压正式从终端整机层面，延伸到上游芯片零部件环节。
首次执法：一款行车记录仪、一款无线视频发射器被拦下
根据FCC官方声明，被拦在海关之外的两款设备分别是一款民用行车记录仪和一款无线视频发射器，两款产品的核心主控芯片都由海思半导体生产。FCC并未披露设备的具体制造商，也未说明其如何发现设备中搭载了海思芯片。
被封禁的芯片是海思Hi3516CV610 UHD Smart Vision SoC。FCC给出的封禁理由颇为牵强：海思在相关芯片的公开宣传资料里明确标注，这款产品“面向监控市场设计”，并内置人脸识别算法功能，FCC以此作为限制入境的依据。FCC主席布伦丹·卡尔在声明中称，含有此类监控芯片的视频设备“对国家和美国人民构成明显且不可接受的风险”。
海思为何被纳入限制：母公司华为的清单连坐
值得注意的是，海思半导体本身并没有出现在美国所谓的“受管制清单”中，但其母公司华为早在2021年3月12日就被列入该清单。FCC的相关规则里有明确说明，清单中所列企业的名称同时覆盖其所有子公司和关联企业，因此海思被自动纳入了限制范围。
新旧规则的关键差别：从“禁整机”到“禁成分”
此次封禁动作的依据，是FCC今年7月22日全票表决通过的一项针对性极强的新规，10月13日正式落地。在此之前，美国已将华为、中兴等企业列入受管制清单，直接禁止上述企业的新型电信及监控设备进入美国市场。但在旧规则框架下，其他第三方设备制造商依然可以正常采购清单内企业生产的芯片、通信模块等零部件，用自有品牌组装成成品设备，再申请美国市场的销售认证。
新规则把这个“组件漏洞”堵上了：只要消费类电子设备中含有华为、中兴等被列入清单企业生产的、具备逻辑处理能力的硬件组件，就大概率无法拿到进入美国市场所必需的认证。新规覆盖的不止芯片本身，还包括处理器、各类集成电路、Wi-Fi模块、蓝牙模块、蜂窝通信模块、物联网模块以及加密模块等所有具备主动运算能力的智能组件；外壳、电阻、连接线等不具备逻辑处理能力的被动电子元件，暂时不在限制范围内。
更大动作还在后头：HBOM/SBOM物料清单提案
比已落地规则更值得关注的，是FCC在同批文件中提出的后续方案。在配套发布的《进一步拟议规则制定通知》中，FCC提出未来可能要求设备企业在申请市场认证时，同时提交硬件物料清单（HBOM）和软件物料清单（SBOM），逐项披露设备中具备逻辑处理能力组件的原产国。若这一提议最终落地，FCC的设备认证制度将发生显著变化——不再只审查产品是否符合无线电频率等技术标准，还可以对产品背后的硬件供应链逐项审查。
美国半导体行业协会已对此提出反对意见，认为强制提交完整物料清单可能暴露商业秘密，并给复杂半导体供应链带来沉重行政负担。FCC此前估算，若将“受管制清单”企业生产的所有零部件全部纳入禁令，美国企业每年可能因此增加约5000万美元的合规成本。中方已多次表态，坚决反对美方泛化国家安全概念、滥用国家力量无理打压中国企业，此举严重阻碍中美企业正常经贸往来，不符合包括美国企业和消费者在内的各方利益。
