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作为京东方创始人王东升麾下“奕斯伟系”中的显示驱动芯片封测平台，颀中科技（688352.SH）在凸块（Bumping）制程及COG/COF封测的曲折扩张，以及股价的剧烈腰斩后，终于迎来单季度扭亏。
10月21日晚间公司公告显示，颀中科技第三季度营业收入为5.53亿元，同比下降9.13%；归属于上市公司股东的净利润为1.49亿元，同比增长74.13%，扭亏为盈。
今年1月，公司苏州Fab#2凸块制程段蚀刻区发生火灾，相关产线停产约6个月，直到7月才全面复产。显示主业在产业转移、国补和赛事需求推动下，把稼动率拉回高位，但三季度的利润大部分来自火灾保险理赔款1.80亿元及残值拍卖收入约762万元，合计约1.88亿元的非经常性收益，扣非净利润依旧延续下滑。
毕竟即便是火灾前的2025年末，颀中科技的自由现金流也是-2.2亿，主业本身是持续融资输血的重资产+周期性生意，其融资通道和2027年投产兑现能否撑过第二曲线的投入周期，是市场亟需关注的焦点。
火灾烧掉3.83亿，三季度没能赚回来
今年1月，颀中科技全资子公司苏州颀中厂区凸块制程段发生火灾事故，该事故的事故中心位于苏州颀中Fab#2凸块制程段蚀刻区。受本次事故影响，颀中科技方面估计，报告期内的资产损失约3.83亿元。
同样：公司公告
据颀中科技在今年7月28日发布的事故处理进展报告，截至目前，苏州颀中凸块制程已完成事故现场清理、安全隐患排查整改及生产设备检修校验等工作，正式全面恢复生产。
颀中科技公告显示，事故保险理赔金额已经确定。根据中国人民财产保险股份有限公司出具的《赔付协议书》，本次火灾事故保险理赔款1.80亿元；此外，残值拍卖收入款约762万元，两者合计约1.88亿元。
保险理赔补回了账面，另一面是经营端继续下滑——颀中科技Q3扣非利润同比仍在下降，前三季度整体仍亏损：
颀中科技扣非净利润同比增长率走势
从1月24日火灾起，公司苏州凸块（Bumping）制程段停产，直到 7月才全面复产（停产约6个月），期间订单转移至合肥厂，公司提到，2026年全年营收预计较年初预算减少5-8个百分点。
半年报亦显示，公司2026H1多元化芯片封测收入仅2321万元，同比-63.77%，火灾导致下游客户订单结构阶段性调整，非显示业务复苏节奏被拖慢。
颀中科技
不过，火灾并未彻底打断产能的起势。7月厂区全面复产、稼动率回到高位、产能建设持续推进。颀中科技的显示业务主力在合肥厂，COF/COG产线合肥与苏州合计接近满产，COG稼动率约90%。此前公司对Q3的判断是，产能有望满负荷运行，背后有显示产业转移、国补和赛事带动等因素支撑。
产能建设也在持续推进，颀中科技在建工程从2025年末的1.62亿元增至2026年中的3.30亿元，增长103%。据悉，其22nm制程量产能力已经形成，苏州三期24.54亿元先进封装项目于9月16日正式启动。
从项目定位看，苏州颀中先进封装项目聚焦前沿高端领域，集中于2.5D中介层与Fan-out多芯粒两大异构集成封测产品，匹配高端算力、边缘运算与人工智能终端等核心需求。
此外新增长点也在培育：硅电容封测、车载TDDI、AMOLED中尺寸穿戴应用等领域均持续上量，公司也通过增资奕成科技布局了玻璃基板级封装。
由于这些新业务尚未成形，真正棘手的问题仍集中在第二曲线和现金流上。
24.54亿元押注先进封装，压力重重仍有资本大佬加仓
在非显示业务受挫的同时，颀中科技正加速向“先进封装综合封测厂”转型，但以24.54亿元苏州三期项目押注2.5D、Fan-out等先进封装，尚需明年才能见效。而非显示封测原本被寄望成为颀中科技第二增长极，由于业务绝对规模偏小，火灾对非显示业务的冲击因此远大于显示主业。两者的产业逻辑合理，缺的是兑现节奏。
目前，颀中科技财务端已出现扩张期的压力信号：投资现金流大幅流出，现金流转弱，存货周转恶化。2026年前三季度，公司经营活动现金流净额约1.86亿元，同比下降51.12%；其中上半年仅713.99万元，同比下降96.95%，几乎为零，市场猜测或与火灾后设备采购及备货有关。应收账款同比大增约40.16%，对应客户回款节奏放缓，进一步加剧资金占用。
颀中科技经营性现金流
截至前三季度末，公司现金及现金等价物约12.89亿元，较期初约17.42亿元减少约4.5亿元；短期借款从年初约0.54亿元上升至约1.39亿元，长期借款仍在3亿元以上，可转债余额约8.5亿元尚未大规模转股。财务费用前三季度约3563万元，较去年同期的-145万元显著上升；利息费用约2581万元，负债率从23.56%上升至约28.56%，财务费用3563万元，由负转正。
此外，收购苏州颀中形成的8.87亿元商誉与存货跌价风险，构成潜在减值压力。
图源：颀中科技公告
结合苏州三期资本开支与火灾后设备重置支出，公司未来两年需要在先进封装投入、凸块与测试设备重建、日常运营三端持续投入，而先进封装业务的门槛之一，正是投入期与产出期不匹配。
目前行业内已有长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微等综合封测龙头抢占高端产能与大客户。颀中科技过去的护城河是显示驱动IC凸块及COG/COF工艺，并非大规模2.5D/3D封装。若先进封装客户验证、量产爬坡不及预期，24.54亿元项目的回报周期和财务压力会更突出。
图源：颀中科技三季报
伴随股价自7月以来大幅回撤、几近腰斩，颀中科技前十大股东名单出现新面孔：Q3高盛国际新进，持股数量约36万股，成为公司第九大股东。
此前第二季度，刘益谦旗下新理益集团有限公司新进成为颀中科技第七大股东；第三季度末，新理益持股数量不变。作为深圳“资本大鳄”，刘益谦目前仍直接或间接持有多家A股公司股份，包括亨迪药业、天茂集团、云从科技、国民技术等，半导体是其布局主线，另一边则通过新理益持有长江证券（000783.SZ）8.23亿股，位列长江证券第二大股东。
大佬们加仓在一个微妙的点位：公司解除限售，正式进入全流通。10月20日，颀中科技（688352.SH）8.23亿股首发原股东限售股解禁上市，占公司总股本69.20%，按前一日收盘价13.21元测算，解禁市值约108.74亿元。
另一面，“奕斯伟系”的核心公司奕斯伟计算（1256.HK）本月在港股上市以来持续下跌，目前已经破发，截止今日收盘价1.195港元。（本文首发于钛媒体APP，文丨蓝湖 ，编辑丨曹晟源））
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