13日，“广州第一芯”粤芯半导体正式在创业板挂牌。该股开盘上涨274.69%，股价报45元/股，投资者中一签（500股）浮盈约1.65万元。
来源：Wind
近半募资用于扩产
招股书介绍，粤芯半导体是一家提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业，也是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业。
粤芯半导体此次IPO发行价12.01元/股，初始发行5.13亿股。超额配售选择权全额行使后，发行总股数扩大至5.90亿股。
网上发行有效申购户数1443.54万户，有效申购股数4233.83亿股。回拨机制启动后，网上最终发行1.79亿股，中签率0.0423786759%。中签号码共358848个，每个中签号码可认购500股粤芯半导体A股股票。
本次发行最终战略配售数量为25632.30万股，网上最终发行数量为17942.40万股，网下最终发行数量为15379.50万股。网上投资者放弃认购468976股，由广发证券包销，包销金额563.24万元。
此次IPO，粤芯半导体拟募集资金合计75亿元，投向聚焦主业，包括12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金。其中，产能扩建拟投入募资35亿元，占募集资金总额的近一半；研发拟投入25亿元，补充流动资金拟投入15亿元。
该公司表示，本次实际募集资金净额若少于75亿元，不足部分将由公司通过自有资金及银行贷款等自筹方式解决。
扩产源于产能现状。2023年至2025年，粤芯半导体产能利用率分别为55.23%、84.79%、96.38%，总体产能趋于饱和；产销率达99.47%。
尽管如此，粤芯半导体表示，与全球领先的晶圆代工企业相比，公司在产能规模上仍存在一定差距，这在一定程度上制约了公司的持续快速发展。因此，加快推进产能建设，对于公司拓展业务、提升整体市场竞争力具有关键意义。
需求端方面，招股书援引Statista统计数据称，预计2028年全球模拟芯片市场规模有望增长至1160.4亿美元，中国模拟芯片市场规模将达2587.7亿元，市场空间广阔。中国模拟芯片自给率已经从2019年的9%提升至2024年的16%左右，国产替代空间巨大。
值得一提的是，粤芯半导体无控股股东、无实际控制人。该公司前五大股东分别为誉芯众诚、广东半导体基金、广州华盈、科学城集团、国投创业，持股比例均不超17%。
粤芯半导体提醒，公司股权结构分散可能会降低股东会、董事会对于重大事项决策的效率，进而导致治理效率降低，造成生产经营风险。此外，公司控制权可能于未来发生变动，从而给经营与发展带来潜在的风险。
大额资产折旧
2023年至2025年，粤芯半导体分别实现营业收入10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元。报告期内，公司晶圆产品累计出货量达到120万片以上。
但报告期内，粤芯半导体持续亏损，归属于母公司股东的净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元、-23.46亿元。截至报告期末，未分配利润为-100.81亿元。
粤芯半导体在招股书中指出，晶圆制造领域普遍存在产能爬坡周期较长、产能需逐步释放的现实状况，资产折旧对财务业绩产生重大影响。报告期内，公司机器设备的折旧费用分别为15.19亿元、17.02亿元、23.02亿元。
此外，自设立以来，公司保持大规模的研发投入，研发投入占营业收入比重较高。报告期内，公司发生的研发费用分别为6.05亿元、4.46亿元、4.22亿元。
该公司表示，预计未来几年亏损规模将不断收窄，但公司资产折旧费用、研发费用还将持续处于较高水平，叠加股权激励产生的股份支付费用的影响，可能短期内还将面临持续亏损的风险。
粤芯半导体提示，由于晶圆代工行业具有重资产属性，固定资产投建、产能爬坡及良率情况如不达预期，亦会导致公司扭亏为盈时点延后。基于预测期内营业收入保持持续增长、毛利率逐步回升、产能建设和爬坡进度、研发项目成果转化和市场开拓满足原有规划，并可如期获得合理水平的政府补助等假设情形，预计最早将于2029年合并口径实现扭亏为盈。
本文来自微信公众号“中新经纬”（ID：jwview），作者：董文博，责编：魏薇 常涛，36氪经授权发布。