据报道，在接受《韩国经济日报》采访时，业内人士直言马斯克的Terafab晶圆厂项目难度可能比把星舰送上火星还大。
在半导体制造行业干了几十年的从业者看来，百亿资金能建起最先进的厂房、买来最顶级的设备，却换不来稳定的高良率和成熟的工艺体系，这正是Terafab目前遇到的最大难题。
在接连落地电动车、星链、火箭甚至AI大模型之后，马斯克又把目标对准了半导体制造。
今年3月，马斯克宣布在得州建设 Terafab 超级晶圆厂，计划打造年产1太瓦算力的半导体生产体系，覆盖自动驾驶、人形机器人、太空计算、AI 数据中心四大场景。
这场耗资百亿美元的项目，由特斯拉、SpaceX、xAI 三家联手打造，除了要为马斯克自家产业补上芯片供应短板以外，也有人将其看作是对全球半导体制造产业的一次试探。
按照计划，该项目建在得州一座退役燃煤电厂的旧址上，首期投资 168 亿美元，规划占地超过 1 亿平方英尺，相当于 1400 个标准足球场，远期总投资可能高达 1190 亿美元。如果一切顺利，这座晶圆厂将在2027-2029年之间完成产能落地并实现规模化量产，最终建成覆盖芯片设计、光刻制造、存储封装、测试验证的全流程体系。
目前，特斯拉的自动驾驶、Optimus人形机器人、SpaceX的太空AI计算以及xAI 的大模型训练，都需要海量专用高端芯片。如果长期依赖台积电、三星代工，既要承担产能被挤占的风险，也没法适配自家定制的算力需求。所以马斯克想通过 Terafab建起一条专属的芯片供应链，这样才把算力握在自己手里。
项目怎么合作，业内此前猜了不少。
此前有传闻台积电会深度参与，但马斯克已经明确辟谣称，Terafab由特斯拉和 SpaceX 全权负责建设和运营，台积电最多只会洽谈厂区和产能租赁合作，不参与运营决策，也不持股。
当然，台积电自身的排期也相当紧张，英伟达与苹果已经占用了大部分先进制程产能，AMD、高通、联发科以及一众云厂商自研AI芯片都需要依赖台积电代工。相比之下，英特尔的14A 先进制程正好对上 Terafab 的量产节奏。这款 1.4nm 级工艺搭载 High-NA EUV 光刻、背面供电等前沿技术，将是 Terafab 初期逻辑芯片量产的主力方案。
另外选美国本土厂商合作还能避开地缘供应链风险，航天和AI这两块主业也更有保障。英特尔这边也需要一个重量级客户来验证14A工艺，愿意为项目倾斜技术资源，两边各取所需。
另外，马斯克在光刻路线上选择为 Terafab 押注自由电子激光（FEL）技术，公开宣称 FEL 必胜，试图绕开ASML的传统 LPP-EUV 光刻方案。原理上，该方案是用粒子加速器产生高速电子束，生成波长可调谐的 EUV 光源，污染小、能耗只有传统方案的五分之一左右，还能适应未来更先进的制程。更重要的是，FEL 可以做成集中式光源枢纽，给全厂几十台光刻机统一供光，成本也比单独买一台EUV光刻机低得多。
不过目前FEL技术只应用在科研领域，想要短时间内突破ASML 深耕数十年积累的技术生态，难度可想而知。
一名熟悉台积电内部情况的人士指出，建设一座晶圆厂本身并不是困难的事情，真正的挑战在于如何持续生产出质量稳定、良率足够高的芯片。
先进制程包含光刻、沉积、刻蚀、清洗等数百道工序，任何一道出点微小偏差、设备一波动，芯片就会失效。
三星相关人士说得直接，稳定的高良率工艺体系至少需要 30 年经验积累，就算采购顶级设备、搭起标准化厂房，也没法短期复刻这份积淀。
在新制程量产初期许多步骤都要靠长期试错，批次间的良品率波动是常态。即便有英特尔工艺加持，不同厂房的设备适配、流程差异、人员体系也得重新磨合，这不是单靠复制一条产线就能解决，更不要说把芯片设计、制造、存储、封装全流程集中落地。
这种整合虽然能提升效率，但也让项目整体难度上了一个台阶。
结语
马斯克喜欢画饼，这早已不是什么秘密，所以Terafab对于各家公司股价的影响可能更现实一点。
对英特尔来说，这是 IDM 2.0 战略里关键的一步，有机会摆脱有技术没客户的困境，挤进先进制程代工的第一梯队。对整个半导体行业来说，有新科技巨头投身芯片制造本身就很有话题度
作为竞争对手的谷歌、亚马逊、微软都在加快布局自有芯片产能。无论最后成不成，Terafab 都已经搅动了全球先进半导体制造的竞争格局，让这波全球算力自主化浪潮推向了新高度。