海豚君对光连接行业梳理时提到，无论光模块位置如何改变，高含金量（高价值量且有一定壁垒）的光引擎地位稳如狗。
此次海豚君就从该赛道老牌公司——Lumentum（LITE.O）看起。它的股价一年狂飙近10倍，市值站上700亿美元以上，且吸引英伟达2026年3月直接掏20亿美元入股。
把一根光连接链路拆开来看：数据中心中的数据传输，必须经过光电转换，电信号先要被“翻译”成光信号，跑过光纤，再被“翻译”回电信号。
做这个翻译动作的部件叫光模块，而光模块里最核心、最难做、也最贵的零件，就是负责发光的激光器芯片——可以理解为整条光链路的“灯泡”。Lumentum卖的就是这颗"灯泡"，而且是全球少数能从磷化铟晶圆开始自己做起的公司。
但仅凭 “卖光源芯片” 并不足以解释本轮的重估。真正的核心变化在于AI超级周期重塑了光器件的定价逻辑：
传统光器件是一门典型的强周期生意：需求跟着云服务商资本开支和传统数据中心建设起伏，供需大体均衡、竞争充分，价格年年往下走。而AI集群建设浪潮重塑了这个结构——GPU大规模横向互联带来的高速光连接需求呈指数级爆发，800G向1.6T的迭代又进一步抬高了高端激光芯片的单机用量。
与之形成极致错配的是供给端——高端高速激光芯片（200G以上）的量产壁垒极高，全球仅寥寥几家具备扩产能力，且扩产只依赖自建晶圆厂，短期供给刚性强、中长期爬坡周期漫长。
需求爆炸式增长、产能却难以快速跟进，原本显著的周期波动弱化，行业正式进入供给约束型的卖方市场——头部产能企业开始同时享受产品溢价、锁价长单与毛利率上行的三重红利。
这也是海豚君把Lumentum列为AI光互联赛道核心研究标的的原因。本篇，海豚君侧重对Lumentum的各个业务进行梳理，重点回答两个问题：
1、一只800G/1.6T光模块里，激光器凭什么是价值量和良率的双重卡点？
2、Lumentum的五条产品线（EML、CW、电信器件、光模块、OCS）各自卡在 AI 集群的哪一层，竞争格局如何？（篇幅原因，本文有限侧重前两部分产品线）
以下是详细分析
一、从单一光器件到一体化光子平台
“易中天”是中国股民对中国三家光模块供应商的谐称（新易盛，中际旭创，天孚通信）。但光通信行业里真正“老炮”其实是Lumentum。最早是1979年成立的Uniphase（商用激光器）和1981年成立的JDS Fitel（光纤器件），1999年合并成JDSU，是上一轮互联网泡沫时期光网络领域的明星公司。
2015年，JDSU一拆为二：面向通信与数据中心的光器件业务独立上市，成为 Lumentum；保留网络测试仪表、特种光学业务的主体更名 Viavi（VIAV）。
独立上市之后，Lumentum 的成长主线很大程度依托并购整合：
a：2018 年以约18亿美元收购 Oclaro，获得磷化铟激光器与光子集成电路的技术储备与产线，这也是公司当前AI高速光芯片叙事的核心技术底座；
b：2022 年连续完成两笔收购：收购NeoPhotonics，补齐窄线宽可调激光器ITLA（相干模块的核心光源）、高速相干光子集成PIC、相干光收发组件（TROSA）等相干光侧核心器件，同步收购IPG的电信传输业务，获得面向运营商可插拔相干模块的相干DSP配套 ASIC 自研能力与相干模块整机产品。
两笔收购组合，让Lumentum补齐了相干传输的全链条能力，可面向跨数据中心互联（DCI）、城域及长距传输市场提供整套相干方案。
c：2023年11月斥资约7.5亿美元收购 Cloud Light，一家给云大厂提供高速光模块的公司，标志着Lumentu跳出了单纯光芯片/光组件供应商定位，可直接对外交付完整光模块产品。
可以看到，一系列收购使得Lumentum 从单一光器件厂商，成长为同时覆盖AI算力短距互联、长距相干传输、高速光模块整机的一体化光子平台。
二、产品与业务矩阵拆解
为更好理解Lumentum的产品线，需要先说下产品技术：一只传统的可插拔高速光模块（800G / 1.6T），核心硬件可以沿光电转换链路分1)光器件和2)电芯片两类。
1）光器件：负责光电之间的相互转换
① 激光器芯片——产生连续、稳定光载波的"发光源”，相当于整条光链路的灯泡。
② 调制器——把数据电信号"写"到光载波上，调出光信号。
③ 光电探测器芯片——接收端器件，把光信号还原成微弱电流。
2）电芯片：负责信号处理与能量放大
④ DSP芯片——光模块的“数字大脑”，负责电域信号的修复与纠错，功耗相对较高。
⑤ Driver与TIA——模块的“模拟肌肉”。发射端Driver把DSP输出的信号放大到足以驱动调制器；接收端TIA把探测器转换出的微弱电流放大成可用的电压信号。
这里需要特别强调的是，光器件与电芯片在制造模式与产能弹性上有着本质不同：
DSP这类电芯片属于硅基CMOS芯片，厂商多为 Fabless，设计完成后交由台积电等晶圆厂流片。虽然先进制程存在产能配额的约束，但一旦锁定配额，依托代工厂的成熟产线可以灵活调整投片规模，具备较好产能弹性，芯片厂商无需自建晶圆产线。
而光器件的物理逻辑则完全不同：由于硅材料无法高效发光，超高速激光器必须依托磷化铟等化合物半导体作为载体，但化合物光芯片领域尚未形成类似台积电、高度标准化且成熟的第三方代工生态。
来源：Plutosemi
因此，全球头部厂商多为垂直一体化的 IDM模式——自建晶圆厂、自做外延生长、晶圆加工与镀膜等工艺。
扩产需要经历建设、调试与良率爬坡，周期通常要2-3年，产能弹性显著弱于电芯片。市场有少量磷化铟化合物代工厂，可支持中小客户小批量流片，但难以支撑高端高速光芯片大规模稳定出货。
理解这套光芯片与点芯片差异后，再看Lumentum定位：公司主力产品光器件，产能高度依赖自建磷化铟晶圆产线，这也意味着，即便AI算力拉动光模块需求快速上行，Lumentum短期很难大幅拉升出货量，扩产弹性天然偏弱。
基于上述背景介绍，我们来看Lumentum的产品线。
按照财报的披露口径，Lumentum收入包含两大业务板块：
1）组件业务（Components）：核心包含EML高速激光器芯片、CW 连续光激光器芯片、以及传统电信侧的各类光器件。
2）系统业务（Systems）：包含Cloud Light收购来的高速光模块整机、OCS光路交换机。除此之外还有工业激光业务，属于非通信类收入，体量相对较小。
从下图可以看到，受益于光模块出货的快速提升，整个系统业务的占比持续环比连续提升。
由于财报口径下，组件、系统两大板块同时包含AI相关与传统非AI业务，难以清晰拆解业务底层逻辑。
下文海豚君不沿用财报分类，按照Lumentum五大核心产品维度拆分分析——EML、CW、电信器件（以上三类归为组件业务），以及光模块、OCS 光路交换机（以上两类归为系统业务）。每条产品线我们按照技术卡位、竞争格局、成长空间来展开。
先来看Lumentum业务当前最核心的基本盘——高速激光器芯片。行业主流的高速激光器芯片，根据发光、调制功能的集成方式差异分化出了三条截然不同的技术路线：
a、EML（电吸收调制激光器）—— （集成派，边发射）：将发光、调制两大功能单片集成于单颗磷化铟芯片，可直接输出加载信号的高速光信号，目前是高速可插拔光模块架构下的核心主流方案。
b、CW（连续光激光器）—— （分离派，边发射）：只负责高功率、高稳定的连续发光，调制功能交给外面的硅光芯片，是硅光封装、CPO架构下的核心光源。
c、VCSEL（垂直腔面发射激光器）—— （低成本派，垂直发射）：通过垂直出光的特殊结构设计，实现低成本、阵列化量产，但传输距离短，目前主要应用于消费电子3D传感、车载短距激光雷达等场景。
这里需要注意的是，EML和CW均属于边发射激光器（EEL），需要完成晶圆解理、端面镀膜等一系列复杂工序，工艺门槛显著高于VCSEL。
这三条路线直接决定了它们在工艺难度、单价、毛利率以及竞争格局上天差地别，海豚君在下表做了详细对比。
（由于VCSEL目前主要应用于消费电子与工业领域，占Lumentum收入已不足一成且非 AI通信核心驱动力，本文不做展开。重点看EML与CW激光器）。
1、EML激光器芯片：Scale-out层的基本盘
EML是目前800G/1.6T分立光源可插拔光模块的主流方案。一只1.6T光模块通常需要8颗200G EML。
从部署场景来看，EML主要用于AI集群机柜间Scale-out互联，覆盖GPU机柜到Leaf 交换机、Leaf 到Spine 交换机这类跨机架连接（几十米至500米）。
下游客户为中际旭创、新易盛、Coherent 等头部光模块厂商，最终供给北美云厂商，是Lumentum在光芯片业务的核心基本盘。
据产业链调研，从工艺上来说，由于EML要��DFB发光区与EAM调制区单片集成于磷化铟衬底，所涉及的磷化铟晶圆二次外延生长工艺极其复杂，工艺壁垒高，良率难控。
目前全球能大规模、高良率、稳定向头部模块厂商用供货 200G EML 的，目前只有 Lumentum、三菱电机、住友电工、博通四家，合计占据八成以上的市场，其中Lumentum 在产能规模上处于第一梯队。
海豚君在下表梳理了EML主力厂商的情况：100G EML领域国产厂商已逐步追赶，源杰、长光华芯等企业实现稳定量产，国产化率接近35%，价格战已开始；而200G高端 EML中国国产自给率仍不足 5%，尚处在送样验证、小批量试产阶段。
此外，由于两家日系厂商（三菱&住友）在上一轮5G周期经历过行业泡沫带来的产能过剩冲击，本轮扩产策略整体偏保守，高端200G EML新增产能释放有限。高端200GEML 的新增产能主要来自两家——Lumentum和博通。
正因为如此，Lumentum主动将出货结构重心向高价值的200G EML大幅倾斜，根据公司电话会的指引，2027年中公司200G EML的出货量将超过50%。
结合调研信息来看，目前Lumentum EML激光器芯片收入约6.4亿美元（占公司总营收的两成），处于量价双升的高景气阶段。
一方面，AI 算力集群大规模扩容，驱动800G、1.6T 高速可插拔光模块需求爆发，直接拉动EML芯片出货量持续创新高；另一方面，出货重心从100G EML向200G EML转移，单颗芯片单价接近翻倍，进一步放大了营收弹性。
盈利能力上当前EML的综合毛利率在60%以上，是公司目前利润贡献最大、议价权最强的单一产品。
2、CW/UHP激光器：Scale-up层的最大增量
与 EML“发光+调制单片集成”不同，CW激光器走的是分工派路线：只专注于做“发光灯泡”，产生一束高功率、平稳且无数据的连续光，再交由外置的硅光芯片完成信号调制。
一般来说，光源离调制信号用的硅光芯片越远、链路整体光损耗就越高，因此对CW激光器的输出功率要求也随之提高，单颗芯片的工艺壁垒（需要克服噪声、发热）和价值会显著抬升。按功率档位划分，CW激光器核心覆盖三大应用场景：
a、70-100mW——面向Scale‑Out场景的硅光可插拔模块
根据光通信研究机构Yole数据，目前硅光路线在数据中心光模块的渗透率接近30%，且预计2030年出货量提升至 60%以上。
对于Lumentum来说，属于存量市场内部的技术路线置换（800G硅光方案挤压100G‑EML需求，1.6T挤压 200G‑EML需求）。
不过这里的问题在于价值量其实并不相同。以1.6T光模块为例，EML方案需要8颗200G EML（单价 15-25 美元），硅光方案只需4颗CW（单价 3.5-4 美元）。
切换硅光之后，单模块光源总价值量是明显下降的。因此，公司自己明确表示对这一档兴趣不大——虽然出货量增长，但单模块价值、盈利弹性弱于EML产品。
b、120-200mW，用于NPO（近封装��学）的集成式光引擎。（Scale up）
作为可插拔向CPO演进的过渡方案，NPO主要是通过把光模块放到PCB板上来提高交换机和光模块之间的信号传输速度。
相较于硅光可插拔模块所用的70‑100mW CW，该档位芯片在输出功率、噪声抑制、高温工作可靠性上标准更高，单芯片价值量与技术要求显著提升，属于纯增量赛道，不会替代EML的存量需求。
c、350‑400mW（UHP-超高功率CW），用于CPO/NPO 外置光源模块（Scale up）。
ELS（外置激光源）是CPO架构下主流的外置光源方案，服务机柜级GPU高速直连的 Scale‑Up 互联场景。
在CPO方案中，硅光光引擎与交换芯片通过先进封装放在同一个基板上。由于激光器是光链路中最容易老化失效的部件（且极度怕热），如果封装在一起，一颗激光器坏掉就就要整颗光引擎下线更换。
因此行业达成共识——采用 ELS方案，将CW激光器做成机柜前面板可插拔的独立模块，通过保偏光纤把光送入机箱内部硅光引擎。
从价值量上看，在机柜级 Scale-up网络中，一台CPO交换机通常需要配置 16–18 个ELS模块，每个模块内部集成8颗 UHP CW 芯片，对应单台交换机就需要消耗 128–144 CW芯片。
目前单个ELS模块售价大致500–600 美元，8 颗 CW 激光器芯片约 240 美元，占四到五成。也就是说，单个ELS模块带给CW激光器厂商的收入，相当于15个传统硅光可插拔光模块的总和。
总的来说，相比前两档 CW，UHP超高功率CW的技术壁垒最高，同样是AI算力扩张带来的纯增量市场，不侵蚀EML存量订单，是Lumentum中期成长弹性最大的赛道。
竞争格局上，对于低功率档CW来说，由于磷化铟外延生长工艺和芯片结构设计已相对成熟，性能指标达到门槛并非难事，难度更多是低成本和高良率交付，已经是典型的红海市场。
目前，中国厂商（源杰、长光华芯、云岭光电等）与海外低成本IDM（如AAOI）同时扩产，且多家厂商均通过了主流模块厂测试，下游客户（如中际旭创、新易盛等）倾向于通过多源采购以压低采购价。
而对于高功率档（350-400mW UHP），目前全球能稳定量产的只有Lumentum和 Coherent两家，走的是完全不同的技术路线：
Coherent ：单芯片硬刚派（BH-DFB 路线）：类似于打造一台单发大排量超级引擎，用一颗掩埋异质结（BH-DFB）激光器直接硬推出 400mW 高功率。
优势在于结构极其紧凑、芯片面积小、单片晶圆出芯数多；而代价在于这种工艺下散热、线宽和长期可靠性全压在一颗芯片上，前期良率爬坡非常慢。
Lumentum：两段式分离派（DFB 种子光 + SOA 放大器）类似于“成熟小发动机 + 涡轮增压器”。先用一颗成熟的低功率激光器（DFB）产生一束极度干净、低噪声的“种子光”，接着在同一芯片上串联一段半导体光放大器（SOA），把功率强行提升到 400mW。
这种技术路径下，由于发光与放大各自都在高度成熟的工艺窗口内运行，可靠性较高，且同一套平台往下降档就能覆盖中功率档，研发效率极高；
但代价也很明显，由于集成SOA后芯片物理长度大幅延伸，单片晶圆的出片数出现断崖式下滑（从普通CW芯片的单片4,000–5,000 颗，暴跌至UHP级别的仅400–500 颗，缩减近10倍）
综合来看，两家公司的技术路线取舍有明显差异，Coherent押注的是良率爬坡之后，依靠更小的芯片面积实现极致晶圆成本，Lumentum 的思路则是牺牲部分晶圆面积，换取器件更高的可靠性。
这也意味着在当前供给偏紧阶段，云厂商客户优先保障交付与稳定性，对成本敏感度相对偏低，因此Lumentum这套以面积换可靠性的工程方案更受头部云巨头青睐（从调研数据看，外置光源模块当前市场份额大致为Lumentum约60%、Coherent 约 40%）。
但站在中长期的视角，一旦Coherent完成良率提升，其成本优势会逐步释放，会对Lumentum形成较强的竞争压力。
而对于中功率档，由于能做400mW的厂商顺手就能做150-200mW，因此相当于高功率玩家的“副产物放量区”。
但另一方面，对于从低功向上跨越的中国厂商或二梯队玩家来说，150-200mW是冲击高端的必经之路，但如果无法向上突破到高功率档，就无法享受晶圆分级带来的成本摊薄效应，导致150-200mW晶圆的综合成本难以抗衡头部巨头这种 “副产物模式” 下的低成本优势。
结合调研信息，当前公司CW激光器年收入约0.5亿美元，占公司总营收仅2%，仍然偏小，主要来自部分硅光模块的初级需求与CPO样片阶段。
不过综合上述技术路线与产品档位的分析，可以看到CW 激光器真正的业绩爆发力完全取决于 NPO/CPO 架构的落地速度，当行业从可插拔演进至CPO架构时，对于CW激光器的需求将展现指数型增长。（下篇会定量进行测算）
本文来自微信公众号 “海豚投研”（ID：haituntouyan），作者：海豚君，36氪经授权发布。