9月下旬的杭州国际博览中心，人潮依然为大模型、算力集群与智能体涌动。
9月22日—9月24日，在云栖大会2号馆的现场，全球电源管理与散热解决方案龙头台达首次以独立展台亮相。120平方米的展区内，台达展示了“从电网到芯片（From Grid to Chip）”数据中心基础设施解决方案，呈现其在供电、散热及系统整合方面的布局。
长期以来，台达以电源管理、散热及关键零部件能力为市场所熟知。从开关电源、无刷直流风扇到关键被动元件，其多项核心产品的市占率长期稳居全球首位，广泛应用于芯片、服务器、PC与通信基站等场景。其核心产品与技术积累，为向系统级架构与解决方案延伸提供了基础。
随着AI基础设施的功率密度与系统复杂度不断提升，台达的角色正在迎来一场价值重估。无论是大模型训练还是海量推理，都对供电效率、散热能力及系统协同提出了更高要求。在整个算力行业不得不直面能源天花板的当下，台达正以核心产品能力为基础，将系统架构与整体解决方案作为未来发展的战略重点。这一方向强调从客户的算力部署与运行需求出发，统筹供电、散热、控制及维护要求，通过跨业务协同与系统级验证，提升整体方案价值。
云栖大会前夕，36氪对话台达新兴市场事业群总经理董慨，讨论了下一代AI数据中心如何缩短交付周期，以及800V直流供电与液冷的应用进展及系统协同，试图解答一个行业共同关注的问题：下一代AI数据中心如何通过系统架构与协同设计，实现更快部署、更高运行效率与更优TCO？
从产品供给到系统交付：缩短AI基础设施部署周期
此次参展也体现了台达贴近中国市场需求、加强本地协同与交付支持的布局。
2026年7月，台达正式成立新兴市场事业群，希望将研发、供应链和服务资源更早前置到中国市场，提升对本地云厂商和AI数据中心客户的响应速度。董慨告诉36氪，该事业群一方面作为重点客户的统一对接窗口，另一方面牵引集团内部不同业务单元，为中国本土市场进行方案整合、成本优化和交付支持，并研发适合本土市场的创新产品。
面向阿里云CUBE 5.0架构的相关产品与解决方案，是台达此次展示的核心内容之一，同时也是观察其角色变化最直接的窗口。
芯片和模型的迭代节奏不断加快，而传统数据中心仍需依次完成土建、供配电、制冷和网络调试。国内同等规模项目的交付周期普遍为6至12个月，海外为12至18个月。这意味着，基础设施交付周期过长，会拉大数据中心建设与芯片、模型迭代之间的时间差。
阿里云CUBE 5.0架构回应了这一矛盾。据了解，该方案采用全模块化设计，供电、冷却、安防、智能化和消防五大核心系统的模块化率达到90%，大型AI数据中心的交付工期已缩短至100天。
董慨将台达提供的服务概括为“一站式服务（one-stop shopping）”。
“从Grid到Chip，各环节涉及的电力和散热产品，我们几乎都有。”他进一步解释，CUBE 5.0方案，既考验产品覆盖能力，也考验系统设计、接口适配与联合验证能力。在统一接口规范、完成协议适配与联合验证的基础上，核心部件的协同开发有助于降低系统集成成本。
交付周期缩短的直接价值，是让算力更早投入运营。董慨表示，对于提供Token服务的企业，更早上线有助于更早承接业务、形成实际收入；对于大模型训练企业，则意味着更早启动训练与迭代。“对于提供整体解决方案或算力服务的企业，还能加速资产周转。”
从10 kV到800 VDC：以架构优化提升供电效率
在云栖大会展台另一侧，从电网到芯片（From Grid to Chip）数据中心解决方案也引来不少技术决策者驻足。
台达展示的以SST固态变压器为核心的新一代10 kV智能供电系统，正是供电链路“瘦身”的一个具象化注脚。该系统可将10 kV中压交流电转换为多档直流电压，最高转换效率达到98.5%。在台达展示的HVDC架构中，减少部分中间转换环节后，从电网到芯片的端到端效率由传统交流架构的87.6%提升至92.1%。
SST中压直流移动舱，则将中压直流供电能力封装为户外预制化系统。工厂预制与调试完成后，现场接入中压电源和光纤，24小时内即可投运，可用于新能源电站配套、边缘计算、应急通信和异地容灾等场景。
与此同时，800 VDC正在从厂商各自探索走向开放标准协同。2025年，台达牵头业界发起的首部《数据中心800V直流技术白皮书》已从1.0升级到2.0，凝聚了业内对高效供电方向的共识；围绕10KV到1V的全链路探讨，也让“电力X算力”之间的底层逻辑更加清晰。这也标志着800V直流供电架构从“技术理论”向工程验证与试点应用推进。
对于供电架构的进一步升级，董慨的判断更谨慎：“如果只有1%的收益，却要推翻现有生态体系并承担未知风险，工程上就没有必要。只有收益足够大，行业才会继续演进。”在他看来，对于800V HVDC高压直流架构，2026年至2027年仍以研发验证和试点部署为主，预计2028年至2029年可能逐步进入规模化应用。考虑到现有数据中心资产规模庞大，新旧架构会长期并存。
供电与散热协同：从单点优化走向系统整体效益
这些方案背后，是功率密度上升带来的系统变化。当前高密度AI机柜已进入数百千瓦区间，MW级机柜也被纳入下一代架构规划，单独优化供电或散热，越来越难覆盖整体需求。
在散热侧，随着AI芯片功耗和整柜功率持续上升，液冷散热正逐步成为高端AI基础设施的标准配置。按TrendForce相关预测，采用液冷方案的占比预计将由2025年的约33%升至2026年的53%，2027年接近60%。
过去，数据中心供电和散热通常由不同团队与供应商分别设计，跨系统信息难以充分共享。随着单柜功率上升，供电与散热之间的协同要求进一步提高。
在高密度AI机柜中，供电损耗会增加散热负荷，散热边界也会制约机柜功率密度和供电方案，单点优化越来越难转化为整体能效提升。
台达在供电、机柜级液冷和芯片级电源模块等领域的能力积累，为在同一套系统架构下协同设计供电与散热提供了基础。其展出的高压直流电子水泵等部件，在采用匹配的直流供电方案时，可为减少泵驱动供电链路中的部分转换环节提供条件；统一监控、合理的冗余与故障隔离设计，以及系统级调优，有助于减少基础设施约束造成的降额与中断，为GPU持续稳定运行提供保障。
“未来竞争的关键，是把供电与散热协同起来，做系统级优化。”董慨表示，“最终希望让客户的每度电、每个GPU产生更多有效Token。”他认为，衡量这项优化的一个关键指标，是单位Token成本（Token Cost）。在具备适宜的用户、温度条件和经济可行性的场景下，余热回收还可能进一步改善总体拥有成本（TCO）。
结语
1971年，郑崇华创立台达时，定下了“环保 节能 爱地球”的经营使命。半个多世纪以来，从开关电源到AI电源，从核心产品到“从电网到芯片”全栈方案，台达的技术演进围绕能源效率提升，并向系统整体效益延伸。
台达于2021年加入RE100，承诺在2030年实现全球厂办100%使用可再生电力并达成碳中和；2022年，台达成为亚洲高科技硬件设备业首家通过SBTi科学净零目标审查的企业。
截至2025年，其全球可再生电力使用比例达到91%。自2021年起，台达实行每吨300美元的内部碳定价，收取的碳费计入碳费基金，循环投资于工厂节能技改与低碳前沿研发。
浪潮会起伏，风口有轮换，但有一件事不会改变，人类对“用更少的电，做更多的事”的愿望，只会随着AI时代的到来而愈发强烈。
从隐身于设备内部的“Delta Inside”，到直面技术浪潮、携手顶尖伙伴共建标准的“Delta Outside”，台达选择站在电与热的交汇处，给出最经得起时间追问的答案。
本文来自微信公众号“36氪”，36氪经授权发布。