2026年，继存储芯片之后，华尔街看到了“光”。
标普500指数年内涨幅TOP10的成分股中，光通信公司占了三席；3月初，英伟达向Lumentum、Coherent两家光学公司各投资20亿美元，并附加了数十亿美元的长期采购承诺。
资本热度背后，是AI算力架构的结构性变化。当单集群算力迈向十万卡量级，GPU之间需要高速交换海量数据，传统电交换网络在功耗、带宽与扩展性上逼近物理极限。
解法之一是“以光代电”，让信号不再经历“光-电-光”的转换，而是始终以光路形态完成路径切换。这就是光电路交换机（Optical Circuit Switch，简称OCS）的由来。
36氪获悉，OCS整机商武汉芯信光科技有限责任公司（以下简称“芯信光”）近日完成数千万元Pre-A轮融资，由毅达资本领投，优山资本、建华投资跟投，日新资本担任财务顾问。本轮资金将主要用于OCS产品迭代、量产体系搭建以及团队规模扩充。
芯信光2025年9月成立于武汉光谷，据创始人兼CEO魏俊介绍，其核心团队来自业内一线大厂，有过数千台OCS整机量产经验，交付过多个国内外大客户。
出于对整机下线良率及产品性价比的考量，芯信光选择了经谷歌量产验证的MEMS微镜路线。这一方案在端口规模、插损、可靠性等维度的综合表现，更符合数据中心大规模部署的需求。
技术路线的工程落地经验，也是这支团队的积累所在。核心成员平均从业超过15年，具有MEMS-OCS从设计、封装到校准、终测的全链条经验。面对算力网络的升级浪潮，他们正在将这套量产Know-how，复用到AI数据中心时代。
“直达”的光，供不应求
想理解芯信光做的事，就要先看懂传统电交换的瓶颈。
在传统数据中心网络中，服务器之间传输的是光信号，而交换机内部处理的却是电信号。这种“光-电-光”的转换可以比作地铁换乘——数据被迫要在中途下车、换乘、再上车，而每一次换乘都在消耗能量和时间。
OCS更像是一条直达的立交桥。它的工作原理可以这样理解：整台交换机是一个“黑盒子”，两端是阵列排布的入光口和出光口。光从一端射入，打在盒子内部的MEMS微镜阵列上，微镜通过静电力改变偏转角度，精准地把光束反射到对应的输出端口。
这个过程只改变光的传播路径，不改变光信号本身，自然也省下了转换环节带来的延迟和功耗。
但这并不意味着光交换要取代电交换。对于二者的关系，魏俊给出的判断是，整个AI集群网络正在走向电光混合架构，现阶段OCS承担的更多是高带宽、通信模式相对稳定的直连路径，适用于AI训练中规律性强的大流量调度；电交换则继续负责突发性、碎片化的分组转发，二者互补共存。想要实现端到端的全光交换，整个产业链还有很长的路要走。
那么机会窗口为何在此时打开？答案指向供需的矛盾。
谷歌已披露2026年需要约1.5万台300端口OCS交换机，其中约3000台计划外购；英伟达则将OCS写进了自己的AI工厂网络规划，计划在新一代架构中引入。Cignal AI预测，全球OCS市场将在2030年超过80亿美元，对应2026年至2030年复合增速超30%。
但供给端明显跟不上。Lumentum管理层在财报电话会上直言即便满产运转，供货量仍落后于需求，其中OCS积压订单已超4亿美元；Coherent也透露其积压订单已创历史新高。
随着谷歌集群架构升级和新客户的导入加速，海外厂商难以承接所有需求，这段供需之间的时间差，给新入场者留出了窗口期。
量产线上打磨出的核心Know-how
作为一个系统级产品，OCS的设计与生产涉及光路稳定性、器件一致性、装配精度、测试流程、长期可靠性等一系列工程问题。这些问题难以通过原理验证来解决，需要在实际的量产过程中不断优化调整，才能逐步形成可复用的解决方案。
辗转各大厂商，魏俊在光通信行业已经走过20年。他身边的核心团队成员覆盖光学、机械、电子、软件、算法等领域，针对OCS量产具有10年以上经验。
这支团队在三个环节上形成了自己的积累。
第一是自制核心器件。OCS整机里最难做的器件之一是FAU（光纤阵列单元），几百根光纤要与精密透镜阵列耦合对准，公差以亚微米计——相当于在一根头发丝的百分之一量级上做对齐。芯信光把2D-FAU做到了400通道以上，并自研了对应的工艺路线。同样的自制能力也延伸到MEMS驱动、芯片封装等环节上。
第二是校准算法。出厂校准是高端口OCS量产节奏的关键瓶颈。OCS内部的光路组合以十万条计，每台整机出厂前都要逐条校准。对于没有经验的厂家而言，校准可能需要数月时间，而芯信光通过自动化算法把这一时间压缩到了3天，大幅缩短了产品下线周期。
第三是成品率。一台高端口OCS整机涉及上千个零部件、70—80道工序，让每一台设备都达到同样的性能指标，是量产阶段最大的挑战。据介绍，目前芯信光在产线磨合期良率已达90%，时延、插损、功耗等核心指标也达到了主流水平。
上面这些经验回答的是“怎么做出来”，但面临新的市场环境，产品自身应该怎么定义，是另一道题。
AI数据中心对OCS端口密度、功耗、成本的约束，与电信时代已经完全不同。团队的做法是从批量生产、功能增减和成本控制出发，倒推产品设计。
“我们做的并不是把十年前的S320搬回来，而是在现在的市场需求下重整产品架构，进行技术迭代。”魏俊说，“比如光路的仿真、算法的优化，都在设计阶段就纳入了考量。”
在前不久结束的光博会上，芯信光携NP-S200 Series OCS首次公开亮相。据介绍，NP-S200覆盖64/128/192端口，采用可插拔式设计，便于冗余替换。如遇端口故障，不必整机返修或者更换软件，迭代功能也可按需在整机上进行模块化嵌入。
NP-S200 Series OCS产品示意图
在产品规划上，芯信光将推出H400/S400系列，覆盖256/320/384高端口产品，其中320端口（谷歌新一代集群规格）为重点方向，预计在2027年推出批量化产品。
不拼规模，先抓窗口
技术能力最终还是要接受市场检验。芯信光没有全部押在整机上，而是同时铺开三条现金流业务：有源/无源光器件、封测服务以及子系统代工。
“在自有品牌整机放量之前，先把产线和制造能力转化成真金白银的收入。”这套打法源于魏俊对节奏的判断。
在他看来，技术领先不等于能活到最后。行业中不乏这样的案例：场景落地不及预期，现金流率先承压、团队流失；等到市场爆发时，企业却丧失了产品迭代能力，只能眼睁睁错失窗口。所以既要紧跟节奏，也不能在需求真正到来之前把弹药打光。
在商业化进展方面，芯信光目前正在通过海外代理渠道接触客户，意向订单主要来自海外云厂商和测试机构，明年3月将亮相北美OFC展，直面海外客户。
产能端，2000平米新厂房启用在即，规划千台级年产能，预计今年底到明年初具备批量交付能力。东南亚生产中心也在同步规划中。
面对竞争格局，魏俊的判断是乐观的：海外巨头在资金和产能上占优，但就OCS的量产交付环节来说，国内厂商的差距并不悬殊。对有能力、有经验的初创企业而言，反而留出了一定的市场机会。
在更长的周期里，他给公司的定位不止于OCS整机：“我们希望成为AI数据中心全光交换的解决方案提供商。不光是OCS，还包括DCI、环行器、隔离器、MPO等光器件。凡是数据中心用到光的地方，都提供全方位的支持。”
从算力芯片到光器件，再到今天的网络架构，回顾过去两年由AI基建传导出的产业机会，多数都呈现出了一个特征：需求先到，产能后至。
谷歌十年研发部署、英伟达40亿美元先后背书，时至今日，OCS的技术方向已经无需论证。当下真正的悬念在交付——面对以万台计涌入的需求，如何从展示样机走向稳定量产，弥合供需之间的缺口。
对于新入场玩家来说，一场工程化的考验才刚刚开始。