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日本半导体材料商投资人工智能硬件基金

36氪快讯 2026-09-17 14:30 2 阅读 查看原文

日本半导体材料巨头Resonac(力森诺科)、日东电工(NittoDenko)以及双日株式会社(Sojitz)已正式同意投资美国硅谷风投机构MatterVenturePartners的第二只硬科技基金。

该基金专注于芯片和其他人工智能相关硬件的制造商,旨在寻找人工智能领域的合作伙伴。

(新浪财经)