近日，国内智能手机市场迎来新一轮集中调价。据报道，华为、小米、荣耀等多家主流国产品牌同步上调在售机型建议零售价，单机涨幅介于200元至1000元之间。
本轮涨价横跨千元入门机、中端主力机型至高端旗舰全产品线。受上游核心元器件采购成本大幅攀升影响，智能手机整机BOM（物料）成本正经历波动。
业内研判，持续高企的供应链成本已大幅挤压厂商硬件毛利，全行业正告别低价内卷，转向成本驱动的价格重塑期。
多品牌手机涨价
全价位段最高涨千元
本轮集中调价中，华为、小米、荣耀的产品线均出现明显上浮。
9月1日，华为Mate 80全版本统一上调800元，12GB+256GB由4699元上调至5499元，涨幅超过17%；12GB+512GB由5199元上调至5999元；16GB+512GB由5499元上调至6299元。
华为Mate 80 Pro各版本涨价1000元。其中，16GB+512GB由6999元上调至7999元，涨幅超过14%；16GB+1TB由7999元上调至8999元。Mate 80 Pro Max同样上调1000元，16GB+512GB售价8999元，16GB+1TB版本售价9999元。
华为畅享90 Pro Max涨价200元。其中，128GB由1699元上调至1899元，256GB由1999元上调至2199元，512GB由2399元上调至2599元。
同日，小米也进行了调价，包括小米17系列、REDMI K90系列，以及Turbo 5 Max机型。其中，小米17由4799元上调至5099元起，单款上涨300元；小米17 Pro由5399元上调至5699元起，涨幅300元；小米17 Pro Max由6499元调整为6999元起，涨幅500元；REDMI Turbo 5 Max 从2799元起上调到2999元起，涨幅200元。
荣耀方面，荣耀Power2两款版本分别上涨500元、600元，涨后售价3199元、3599元；荣耀Magic8各版本涨幅区间为300‑500元，涨后售价4799元-5999元。
针对此次涨价，华为客服回应称，因关键物料市场价格调整，产品成本上涨，对应售价进行相应调整。小米客服则表示，受核心元器件采购成本持续上涨影响，对相关产品适当调整了零售价格。荣耀客服回复称，产品价格及活动会根据市场需求进行调整，所以在综合评估后对相关产品价格进行了适当调整。
今年以来，手机厂商已经进行多轮调价。今年3月，OPPO成为首个公开官宣涨价的手机品牌，旗下A系列、K系列及一加部分机型全面调价。
6月，苹果曾宣布全球范围内上调Mac、iPad全系硬件定价。7月18日，苹果在日本市场又上调了iPhone、Apple Watch及AirPods系列产品售价，其中iPhone 17 Pro Max最高存储版本售价由32.98万日元升至35.48万日元，上涨2.5万日元。
今年7月，据央视财经报道，在暑期消费旺季，vivo和OPPO等主流厂商旗下多款新机及在售机型价格上调。其中，vivo旗下iQOO 15、iQOO 15 Ultra全系涨价，标准版单轮涨价400-1000元，iQOO 15标准版的顶配16GB+1TB版本对比首发价累计上涨1500元。OPPO Find N6折叠屏起售价相比上一代也上涨了1000元，其中12GB+256GB为9999元，16GB+512GB为10999元，16GB+1TB价格高达11999元。
元器件全线普涨
存储芯片单价冲高
终端集体涨价的底层逻辑，直指供应链成本的攀升。
Counterpoint Research测算数据显示，2026年第二季度，智能手机内存价格环比涨幅超过80%。低端机型BOM成本同比激增70%，中端机型BOM成本同比上涨52%，高端旗舰机型BOM成本同比涨幅接近50%，其中DRAM内存已正式超越SoC处理器，成为智能手机中成本最高的单一元器件。
“主要原因还是成本的大幅上升。手机主要元器件中，几乎所有的都在涨价，包括存储、SoC、PCB、MLCC等。”郭天翔向记者指出，在供应链的重压下，现在大部分厂商的硬件毛利率都在5%之内，低端产品可能还会面临亏损。
此外，存储芯片合约价格仍在普涨，其中，DRAM和NAND市场涨幅表现已有不同：NAND有所乏力，DRAM则依然坚挺。
第三方机构闪存市场统计显示，DRAM价格指数在今年1月至4月有持续陡峭的上涨趋势，但自4月末开始，该涨势有所放缓，大约自8月开始，价格指数再度出现较快上涨；NAND价格指数在今年初至3月同样出现陡峭上涨，但随后涨幅就逐渐趋缓至今。
今年以来NAND芯片价格指数表现，涨幅已经在回调
根据集邦咨询旗下机构统计的数据，今年8月主流PC DRAM产品DDR4 8Gb 1Gx8的平均合约交易价格达25美元，环比上涨4.2%，创该机构有纪录以来的历史新高。
一位存储行业资深从业者表示，当前NAND市场已经出现明显的“两极分化”：高端服务器相关需求仍然旺盛，但低端消费市场在经历前期大幅涨价之后，需求已经难以承受更高价格。
从需求结构来看，AI正在成为这一轮存储价格上涨最重要的变量。
过去一年，AI服务器建设持续增加，对高带宽、高容量存储的需求快速增长。集邦咨询预计，2026年全球主要云服务供应商（CSP）的资本支出将同比增长98%，2027年还将进一步增长50%；与此同时，DRAM和NAND在CSP资本支出中的占比预计将从2026年的47%提升至2027年的68%。
更重要的是，原厂正在把有限的产能更多分配给服务器相关产品。集邦咨询还提到，2026年HBM和RDIMM预计将占DRAM供给位元的51%。
这意味着，随着AI服务器和HBM需求持续增长，传统消费电子能够获得的存储资源相应受到挤压。
这也使得DRAM成为本轮涨价中更为坚挺的一环。
成本传递至消费端
市场份额向高端集中
存储芯片市场的变化，已经开始直接传导至手机产业链。
自今年3月手机市场启动首轮价格上调后，终端销售数据已拉响警报。“从3月第一轮价格上调以后，4月开始一直到7月，销售大盘一直处于两位数的同比下降。”郭天翔透露。
在这场价格重塑中，不同定位的产品受到的冲击呈现两极分化。郭天翔分析指出，中低端机型受影响更大，低端产品份额会继续收缩。相比之下，高端用户受价格因素影响相对有限。在手机绝对价格已经走高的情况下，部分消费者更倾向于选择品牌拉力更大的产品，这将导致市场份额加速向头部厂商，尤其是高端品牌或高端产品占比更高的品牌集中。
对于未来价格走势，机构普遍维持高位预期。郭天翔预测，预计本月开始的各品牌新机价格会继续上涨。未来即使供应链价格企稳，手机零售价也很难出现大幅下调，整体水位将长期高于此前标准。
来源：21世纪经济报道、南方都市报、界面新闻
编辑：黄靖勤