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本文作者——程普｜资深AI行业分析师

近日A股靶材板块集体暴走。有研新材涨停，江丰电子涨5.83%，欧莱新材涨5.21%。打开半年报，数字更刺激：江丰电子净利润预计翻倍（+89.99%-121.65%），有研新材+40.89%，欧莱新材从亏损直接扭盈利增10倍。资本市场用真金白银给靶材赛道投了赞成票。

三家公司预增公告里都提到了同一个词：HBM存储。这不是巧合，是一条产业链上的需求在往上传导。AI算力爆发，HBM（高带宽存储）堆叠层数越高，薄膜沉积工序越多，靶材单位消耗量成倍增加。SK海力士切换钼靶工艺，HBM存储带动特种靶材涨价超65%。

靶材是什么，为什么突然值钱了

靶材是半导体制造里的“耗材”——薄膜沉积工序中，高纯金属靶材被离子轰击后沉积到晶圆表面，形成导电层或阻挡层。听起来不起眼，但没有它，芯片里那些纳米级别的金属线路就造不出来。

靶材的价值一直被低估，因为它不像光刻机那样动辄几千万美元一台，也不像芯片设计那样有极高的技术光环。靶材是按片消耗的，一片12英寸晶圆从上游到下游，可能要经历几十次薄膜沉积，每次都要消耗一定量的靶材。在成熟制程里，靶材成本占晶圆制造总成本的比例不到5%，但在先进制程里，这个比例在快速上升。

AI算力和HBM需求爆发，对靶材的拉动是直接且成倍的。HBM存储靠堆叠来提高带宽和容量，堆叠层数越高，每一层之间都需要薄膜沉积工序，靶材的单位消耗量随之成倍增加。SK海力士、三星、美光都在拼命扩HBM产能，直接推高了上游靶材的需求和价格。

同时，供给端也在发生变化，2026年上半年，我国钨、镓、锗、高纯钽相关两用物项出口管制细则落地执行，上游超高纯金属原料自主供给优势进一步巩固。海外晶圆厂被迫调整全球采购策略，主动加大国产靶材导入比例。国内头部12英寸晶圆厂、存储厂建立本土材料供应商白名单机制，优先推进铜、钴、钽、钨、钌等高纯靶材国产化切换。

靶材不是新东西，但这个赛道突然值钱了，是因为两个变量同时出现了：需求端的AI算力爆发，和供给端的国产替代政策倒逼。两个变量叠加，小而美的细分赛道有机会跑出大牛股。

三家公司半年报里的“含金量”

有研新材是8月4日晚间发布的半年报，也是三家里最详尽的一份。上半年实现营业收入61.58亿元，同比增长50.35%；归母净利润1.83亿元，同比增长40.89%。

【表1：三家公司2026上半年业绩对比】

但这份财报的数字里藏着不少门道。先说业务结构。有研新材被划分为电、磁、光、医四大板块。电板块（高纯/超高纯金属材料，主要就是靶材和贵金属）收入49.15亿元，占公司总营收近80%，净利润1.97亿元，是当之无愧的增长引擎。磁板块（稀土材料）收入11.77亿元，但净利润为-3149万元——在氧化镨钕均价同比暴涨73.6%的行情里反而亏损，这是半年报里最大的意外。

靶材的具体数字亮眼受益于德州基地高端12英寸靶材产能稳定爬坡、满产释放，靶材产品销售收入同比增长45%以上。薄膜产品收入同比增长63%，铂族产品收入同比增长65%。上半年同步推进试样验证产品319款，累计105款完成全流程可靠性认证并实现批量供货，覆盖7nm及以下先进逻辑、新一代HBM内存、3D NAND堆叠、先进封装等高端场景。

江丰电子的半年报预增公告在7月15日发布。上半年预计实现归母净利润4.80亿元至5.60亿元，同比增长89.99%至121.65%。增长逻辑与有研新材类似，AI算力、存储芯片、逻辑芯片的需求持续释放，下游晶圆制造产能持续扩容。但江丰电子的“第二曲线”更清晰可见：半导体精密零部件产线经过多年布局，气体分配盘、真空阀、加热器等核心产品持续放量，客户黏性更强，毛利率空间更大。

欧莱新材7月23日发布的预增公告最为惊艳。上半年预计实现归母净利润6500万元至7000万元，同比扭亏为盈，增幅高达1034%至1105%。增长原因是金属材料价格上涨，公司产品量价齐升。欧莱新材的核心优势在全世代显示靶材，同时高纯铜靶材正在导入芯片厂，从显示领域向半导体领域跨界。

产能扩产之后，靶材会不会内卷

靶材的爆发不是偶然，但热闹背后藏着几根刺。

最显眼的一根是有研新材的现金流。半年报显示，公司经营活动现金流量净额为-9.50亿元，较去年同期的-2.25亿元扩大逾三倍。存货余额从年初的12.64亿元增至18.86亿元，增幅49.24%。应收账款从10.34亿元增至14.89亿元，增幅44.04%。这组数字说明公司在用囤货+赊销的方式冲营收。如果下游晶圆厂扩产不及预期，或者金属价格回调，存货跌价损失会进一步放大——本期计提存货跌价损失8367万元，已是去年同期的4倍以上。

日本东曹、美国霍尼韦尔在高端靶材领域有深厚的技术积累和客户关系，这些海外巨头的反击自然就成了另一根刺。国产靶材目前主要靠价格优势（比日系便宜20%-30%）和政策红利打开市场。一旦海外巨头意识到威胁，降价保份额，国产靶材的利润空间会被迅速压缩。历史上，日本企业在面对韩国和中国台湾竞争对手时，曾多次使用价格战策略，把对手逼到亏损边缘。

当然，无限的扩产节奏本身也是风险，有研新材7月30日董事会已审议通过靶材二期扩建及特种靶材产业化项目，江丰电子也在持续扩产。大基金三期加持下半导体材料产能建设提速，但客户验证周期长达2-3年，送样不等于批量订单。如果扩产过快而验证不及预期，产能过剩只是时间问题。何况高端靶材（7nm以下）仍依赖进口——有研新材虽然号称覆盖7nm及以下先进逻辑，但EUV级别的靶材国内尚无成熟供应商，短期内国产替代仍有天花板。

在芯片产业链上，靶材不是最耀眼的明星，但少了它，所有明星都上不了台。这个赛道的爆发，是国产替代和AI算力需求双轮驱动的结果。有研新材靠央企背景和全面布局做平台，江丰电子靠零部件延伸做生态，欧莱新材靠显示靶材的基本盘向半导体跨界。三种打法各有优劣，但半导体材料赛道从来是长坡厚雪，短期爆炒之后，考验的是谁能把验证周期熬过去、谁能把现金流管好。这场仗，现在才打到上半场。

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